O novo smartphone top de linha da Xioami, Mi 11, com o novo Snapdragon 888, que foi lançado no final de dezembro de 2020, parece não ter passado no teste de resistência.

Uma imagem que circula pelas redes sociais mostrou o quanto o dispositivo ficou destruído, ao aparecer dobrado, com diversos danos na parte da tela e do painel traseiro

É claro que não existe ainda como ter uma conclusão sobre a qualidade da resistência do novo celular chinês, até porque não foi divulgado quais os testes que o MI 11 foi exposto.

Será necessário ter que aguardar um pouco mais, até que novas informações sejam vazadas sobre porque o smartphone ficou dessa forma.